制造企业研发交付自动化
硬件烧录代码自动生成
我们把分散在图纸、参数表、SDK 和项目经验里的关键要求整理为可追踪的研发交付链路； 用六西格玛定位浪费点，再让 AI 完成识别、分析、风险检查与交付物生成。
更快
工程资料进入流程后，交付包自动汇总，减少反复确认。
更稳
参数、风险与检查项形成闭环，降低返工和漏项。
可复用
研发经验沉淀为企业内部可复用的工程知识资产。
资料进入
图纸 · PDF · SDK · 参数表
结构图纸
DWG / PDF
芯片 SDK
驱动与样例
参数表
BOM / Excel
交付规范
SOP / 清单
资料仍保持原始归档，系统只抽取交付需要的工程要求。
AI 辅助分析
等待开始
资料识别
图纸、PDF、SDK 自动归类
参数提取
型号、接口与配置参数
风险检查
提示缺失、冲突与返工风险
生成交付包
输出可追踪、可复用的研发交付资料
交付输出
待生成
参数确认清单
型号、接口与配置项一次确认
代码与烧录包
匹配 SDK、脚本与烧录说明
风险检查报告
缺失、冲突、返工风险可追踪
工程师使用验证
等待交付包
工程师依据参数清单完成烧录、联调与验证，新问题回写为下一次项目的知识资产。